EPLZON可焊接迷你PCB板2.0'x1.5'

模型简介

EPLZON Solderable Mini PCB Board 2.0"x1.5" 是一款通用型焊接实验板（亦称“洞洞板”），专为电子原型设计、手工焊接练习及小型电路搭建而设计。其核心优势在于紧凑尺寸、高灵活性、耐用性，适合学生、电子爱好者和工程师快速验证电路设计。

核心特性

1. 标准化孔距设计
   • 板载 2.54mm（0.1英寸）间距 的矩阵式通孔，兼容绝大多数直插式元器件（如电阻、电容、IC插座、排针）和标准杜邦线接口。
   • 孔内镀锡或镀铜，增强导电性和焊接可靠性。
2. 灵活布局
   • 无预置线路：用户可自由规划导线路径（通过飞线或跳线），支持任意电路拓扑结构。
   • 双面覆铜：部分版本提供双面覆铜基板，提升抗干扰能力，并可焊接表面贴装元件（需搭配焊锡膏）。
3. 紧凑尺寸与耐用材质
   • 尺寸 2.0英寸×1.5英寸（约5.1cm×3.8cm），适合小型项目或空间受限场景。
   • FR-4玻璃纤维基材：耐高温（工作温度-50°C~130°C）、抗弯曲、阻燃（符合UL94 V-0标准）。
4. 低成本与可重复使用
   • 价格低廉，适合多次焊接实验；焊锡可加热清除后重复利用焊盘。

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